2024年GPU市场展望:英伟达、AMD等国外厂商激战正酣

随着科技的飞速发展，数字芯片在半导体行业中占据了核心地位，市场规模巨大。数字芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片和微控制单元等类型。 人工智能的崛起，使得GPU成为时下最炙手可热的芯片之一。GPU为图形处理而生，其设计特点使其非常适合进行大规模并行计算和高性能计算处理，成为AI计算领域的理想选择。GPU的盛宴仍将持续上演，据Verified Market Research数据统计，2027年全球GPU市场规模有望达到1853.1亿美元，年平均增速高达32.82%。 中国在GPU领域仍需努力，英伟达等

使用ARM架构芯片最容易遇到的问题

使用ARM架构芯片最容易遇到的问题包括： 内存管理单元（MMU）配置问题：ARM芯片的MMU是用于管理虚拟内存和物理内存之间映射的单元，如果配置不当可能会导致系统崩溃或程序行为异常。异常处理问题：ARM芯片的异常处理机制可以捕获一些系统错误，但如果处理不当或者没有正确的异常处理程序，可能会导致系统崩溃或程序行为异常。中断处理问题：ARM芯片的中断处理机制可以响应来自外部设备或系统的中断，但如果中断处理程序没有正确地处理中断，可能会导致系统崩溃或程序行为异常。电源管理问题：ARM芯片的电源管理机

汽车和工业用新型长距离USB 3

标准通用串行总线或USB连接是在两个设备之间传输数据的行业主流方式。汽车、工业和消费行业应用中大量加入电子元件，刺激了对远距离USB布线产品的需求。为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出两款全新时钟恢复器/信号中继器器件。汽车用EQCO510和工业用EQCO5X31时钟恢复器/信号中继器器件可将USB覆盖范围扩大到15米，实现最大限度覆盖，并兼容USB 3.2第一代超高速协议。 EQCO510和EQCO5X

STM32方案项目需要具备哪些条件!

STM32是一种广泛使用的微控制器芯片，用于嵌入式系统、物联网设备等领域。如果要使用STM32做项目，可以按照以下步骤进行： 确定项目需求和目标：在开始项目前，需要明确项目的需求和目标，包括项目的功能、性能、时间等方面的要求。选择适合的芯片：STM32有多种不同的芯片可供选择，根据项目的需求和目标选择适合的芯片。搭建硬件系统：搭建硬件系统，包括电路设计、电源布线、接口定义等。编写代码：使用适合的编程语言和开发工具，编写代码实现项目的功能和性能要求。调试与测试：对代码进行调试和测试，确保项目的正

博世BOSCH买了一个晶圆厂

德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产，以扩大其碳化硅芯片 (SiC) 的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资 15 亿美元升级 TSI 半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从 2026 年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的 200 毫米晶圆上生产。 在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受 COVID-19 大流行开始的全球半导体短缺影响最严重的行业之一。短缺始于工厂因封锁而关闭或减慢生产，从而扰乱了全球供应链

SIC(碳化硅)与其他集成电路的比较

在当今的电子技术领域，各种集成电路类型层出不穷，每种都有其独特的优点和应用场景。其中，碳化硅（SIC）集成电路凭借其卓越的性能、低功耗和高效能，正逐渐成为行业关注的焦点。本文将对SIC与其他集成电路在性能、功耗和成本等方面进行比较，以揭示SIC的竞争优势。 一、性能比较 SIC与硅基集成电路相比，具有更高的禁带宽度、临界击穿电场、热导率和饱和速度。这些优异的材料特性使得SIC在高温、高频率和高电压环境下具有出色的性能表现。此外，SIC的导通电阻比硅基材料低，这有助于减少能量损失并提高系统效率。

安森美半导体(onsemi)

安森美半导体（onsemi）是一家总部位于美国的全球领先半导体设备和材料制造商。 安森美半导体公司成立于1967年，主要提供用于制造集成电路、平板显示器和太阳能电池等产品的生产工艺装备、材料和相关服务。安森美半导体在全球范围内拥有超过200个办事处和服务中心，并在20多个国家拥有研发、制造、销售和服务团队。安森美半导体 (onsemi) 致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联

FPGA的繁荣:科通技术与莱迪思引领市场变革

在科技发展的浪潮中，FPGA芯片以其独特的灵活性和高性能，已经渗透到各个行业领域，从传统的网络通信、存储，到工业自动化、车载系统，再到新兴的AI和视频图像处理等，其应用场景之广泛，几乎无所不在。据预测，未来10年全球对FPGA的需求将达到惊人的100亿片，是过去10年的两倍。 全球FPGA市场呈现出强劲的增长势头。数据显示，2020-2021年，全球FPGA市场的增长率高达16%，预计到2027年，该市场将以12%的年复合增长率持续增长，整体规模将达到130亿美元。而在中国市场，这一增长趋势更

ADI应用领域:广泛覆盖航空航天、汽车、可持续能源等众多领域

ADI公司，作为全球领先的高性能半导体公司，一直致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新。其解决方案在多个领域都有广泛应用，包括航空航天、汽车、可持续能源、通信、数字医疗、工业自动化、仪器仪表和消费电子等。 在航空航天领域，ADI公司的解决方案为飞机和航天器提供了精确的导航和控制系统。这些解决方案能够在高海拔和高温环境下运行，为飞行器的稳定性和安全性提供了重要保障。 在汽车领域，ADI公司的产品被广泛应用于发动机控制、车身控制、安全系统等方面。通过优化车辆的性能和

国产芯片车规级MCU的高速发展期

车规级MCU（Microcontroller Unit，即微控制器）是承担系统控制、执行运算等核心功能的芯片，燃油车单车MCU使用量一般在数十颗，智能汽车MCU使用量更高，可达百颗以上。 一直以来，国外MCU厂商占据全球汽车MCU市场主要份额，意法半导体、瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器等6大厂商合计市场占有率约为98%，行业集中度较高。 国内市场车规级MCU国产化率极低，根据 IC Insights 数据，2021年我国汽车芯片自给率不足5%，其中车规级MCU尤为薄弱。 近年来，随着国家产业政

瑞银:AI动能完好无损 5年营收将成长15倍

人工智能 (AI) 主题让美股去年大涨，瑞银分析师周五 (2 日) 报告持续力挺，认为 AI 动能完好无损，AI 路线明确的企业将获得长期助力。 瑞银分析师认为投资科技股 (含 AI) 的方向仍然正确，并建议投资者将 AI 领导企业任何过度调整的时间点作为买进时机。 瑞银认为，AI 获利趋势逐渐改善，而资本支出仍然强劲，并指出微软 (MSFT-US) 和 Alphabet (GOOGL-US) 也提及，因 AI 对营收的贡献不断增加，云端运算较前几季加速成长。 瑞银称：“此外，AI 相关资本支

2025年实现自用率70%的目标，国产DSP芯片的发展过程

在2020年中国进口各类芯片的总额攀升至3800亿美元，连续6年超过石油进口额，成为贸易逆差的最大来源，占全球芯片需求量的45%以上。在这一形势下，以美国为首的欧美国家却不断通过“贸易摩擦”、各种制裁和禁运，对出口到中国的芯片特别是高端芯片“卡脖子”。 DSP（Digital Signal Processor，数字信号处理器）是一类嵌入式通用可编程微处理器，主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理，是各类嵌入式系统的“大脑”，应用十分普遍。DSP与CPU（中央处理器）、GPU