德国巨头博世昨天表示，将收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors 扩大其碳化硅芯片的资产 (SiC) 半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资 15 亿美元升级 TSI 加州罗斯维尔半导体制造设施。从 2026 从2000年开始，第一批芯片将基于碳化硅 200 在毫米晶圆上生产。

在美国生产更多芯片的消息在汽车行业很受欢迎，汽车行业也很受欢迎 COVID-19 世界上最受欢迎的半导体短缺行业之一。短缺始于工厂因封锁而关闭或减缓生产，扰乱了全球供应链。随着人们呆在室内，对电子产品的需求激增，汽车行业决心转向电动汽车，制造更智能的汽车，需求激增只会加剧这个问题。

电动汽车平均使用的芯片比汽油动力汽车多。如今，市场上大多数新型电动汽车都承诺配备先进的驾驶辅助系统和高科技信息娱乐系统。因此， 2021 年平均每辆车有1200辆左右 个芯片，是 2010 一年的两倍，这个数字可能会增加。

博世新工厂生产的碳化硅一直是汽车制造商的热门商品。该公司表示，碳化硅市场的平均年增长率 30%的部分原因是它们为电动汽车提供了更大的里程和更高效的充电。它们的能量损失也减少了 50%，使用寿命更长，需要更少的维护。

博世预计，ADI亚德诺半导体，芯片线上商城，模拟芯片到 2025 年，平均每辆新车都将集成 25 颗芯片。

“这项 15 美国副总统卡马拉哈里斯在一份声明中说：“1亿美元的投资将降低成本，加强我们的电动汽车供应链，帮助重建美国制造业，为加州工薪家庭创造经济机会。”。“这将使更多的电动汽车上路，这是我在美国参议院工作以来一直致力于的优先事项。我们政府对美国议程的投资使这一切成为可能。”

博世表示，计划投资的全部范围将在很大程度上取决于拜登政府 2022 年 8 月签成为法律 CHIPS 以及科学法案获得的联邦资金机会，以及加州的经济发展机会。由于美国正在与中国展开竞争，CHIPS和科学法案旨在促进美国的半导体研究、开发和生产。去年，美国禁止向中国销售高性能、快速互连的先进芯片。

博世不愿透露它希望从联邦基金那里获得多少资金来促进其在美国的芯片制造目标。2 1月，拜登政府启动了第一个 CHIPS for America 融资机会，注入 500 以1亿美元振兴半导体产业，包括 390 半导体激励1亿美元。政府表示，第一个融资机会是“申请建设、扩建或生产现代商业设施……半导体项目。”

Bosch 和 TSI Semiconductors 收购条款尚未共享，需经监管部门批准。博世表示，收购将加强其国际半导体制造网络。该公司已经生产了半导体 60 经过多年的历史，它已经在世界各地投资了数十亿欧元，尤其是在它位于德国罗伊特林根和德累斯顿的晶圆厂。

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