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  • 07
    2024-02

    STM32方案项目需要具备哪些条件!

    STM32方案项目需要具备哪些条件!

    STM32是一种广泛使用的微控制器芯片,用于嵌入式系统、物联网设备等领域。如果要使用STM32做项目,可以按照以下步骤进行: 确定项目需求和目标:在开始项目前,需要明确项目的需求和目标,包括项目的功能、性能、时间等方面的要求。选择适合的芯片:STM32有多种不同的芯片可供选择,根据项目的需求和目标选择适合的芯片。搭建硬件系统:搭建硬件系统,包括电路设计、电源布线、接口定义等。编写代码:使用适合的编程语言和开发工具,编写代码实现项目的功能和性能要求。调试与测试:对代码进行调试和测试,确保项目的正

  • 07
    2024-02

    博世BOSCH买了一个晶圆厂

    博世BOSCH买了一个晶圆厂

    德国巨头博世昨日表示,将收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产,以扩大其碳化硅芯片 (SiC) 的半导体业务。博世还表示,收购完成后,未来几年将投资 15 亿美元升级 TSI 半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从 2026 年开始,第一批芯片将在基于碳化硅的 200 毫米晶圆上生产。 在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎,汽车界是受 COVID-19 大流行开始的全球半导体短缺影响最严重的行业之一。短缺始于工厂因封锁而关闭或减慢生产,从而扰乱了全球供应链

  • 06
    2024-02

    SIC(碳化硅)与其他集成电路的比较

    SIC(碳化硅)与其他集成电路的比较

    在当今的电子技术领域,各种集成电路类型层出不穷,每种都有其独特的优点和应用场景。其中,碳化硅(SIC)集成电路凭借其卓越的性能、低功耗和高效能,正逐渐成为行业关注的焦点。本文将对SIC与其他集成电路在性能、功耗和成本等方面进行比较,以揭示SIC的竞争优势。 一、性能比较 SIC与硅基集成电路相比,具有更高的禁带宽度、临界击穿电场、热导率和饱和速度。这些优异的材料特性使得SIC在高温、高频率和高电压环境下具有出色的性能表现。此外,SIC的导通电阻比硅基材料低,这有助于减少能量损失并提高系统效率。

  • 06
    2024-02

    安森美半导体(onsemi)

    安森美半导体(onsemi)

    安森美半导体(onsemi)是一家总部位于美国的全球领先半导体设备和材料制造商。 安森美半导体公司成立于1967年,主要提供用于制造集成电路、平板显示器和太阳能电池等产品的生产工艺装备、材料和相关服务。安森美半导体在全球范围内拥有超过200个办事处和服务中心,并在20多个国家拥有研发、制造、销售和服务团队。安森美半导体 (onsemi) 致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联

  • 05
    2024-02

    FPGA的繁荣:科通技术与莱迪思引领市场变革

    FPGA的繁荣:科通技术与莱迪思引领市场变革

    在科技发展的浪潮中,FPGA芯片以其独特的灵活性和高性能,已经渗透到各个行业领域,从传统的网络通信、存储,到工业自动化、车载系统,再到新兴的AI和视频图像处理等,其应用场景之广泛,几乎无所不在。据预测,未来10年全球对FPGA的需求将达到惊人的100亿片,是过去10年的两倍。 全球FPGA市场呈现出强劲的增长势头。数据显示,2020-2021年,全球FPGA市场的增长率高达16%,预计到2027年,该市场将以12%的年复合增长率持续增长,整体规模将达到130亿美元。而在中国市场,这一增长趋势更

  • 05
    2024-02

    ADI应用领域:广泛覆盖航空航天、汽车、可持续能源等众多领域

    ADI应用领域:广泛覆盖航空航天、汽车、可持续能源等众多领域

    ADI公司,作为全球领先的高性能半导体公司,一直致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。其解决方案在多个领域都有广泛应用,包括航空航天、汽车、可持续能源、通信、数字医疗、工业自动化、仪器仪表和消费电子等。 在航空航天领域,ADI公司的解决方案为飞机和航天器提供了精确的导航和控制系统。这些解决方案能够在高海拔和高温环境下运行,为飞行器的稳定性和安全性提供了重要保障。 在汽车领域,ADI公司的产品被广泛应用于发动机控制、车身控制、安全系统等方面。通过优化车辆的性能和

  • 04
    2024-02

    国产芯片车规级MCU的高速发展期

    国产芯片车规级MCU的高速发展期

    车规级MCU(Microcontroller Unit,即微控制器)是承担系统控制、执行运算等核心功能的芯片,燃油车单车MCU使用量一般在数十颗,智能汽车MCU使用量更高,可达百颗以上。 一直以来,国外MCU厂商占据全球汽车MCU市场主要份额,意法半导体、瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器等6大厂商合计市场占有率约为98%,行业集中度较高。 国内市场车规级MCU国产化率极低,根据 IC Insights 数据,2021年我国汽车芯片自给率不足5%,其中车规级MCU尤为薄弱。 近年来,随着国家产业政

  • 04
    2024-02

    瑞银:AI动能完好无损 5年营收将成长15倍

    瑞银:AI动能完好无损 5年营收将成长15倍

    人工智能 (AI) 主题让美股去年大涨,瑞银分析师周五 (2 日) 报告持续力挺,认为 AI 动能完好无损,AI 路线明确的企业将获得长期助力。 瑞银分析师认为投资科技股 (含 AI) 的方向仍然正确,并建议投资者将 AI 领导企业任何过度调整的时间点作为买进时机。 瑞银认为,AI 获利趋势逐渐改善,而资本支出仍然强劲,并指出微软 (MSFT-US) 和 Alphabet (GOOGL-US) 也提及,因 AI 对营收的贡献不断增加,云端运算较前几季加速成长。 瑞银称:“此外,AI 相关资本支

  • 01
    2024-02

    2025年实现自用率70%的目标,国产DSP芯片的发展过程

    2025年实现自用率70%的目标,国产DSP芯片的发展过程

    在2020年中国进口各类芯片的总额攀升至3800亿美元,连续6年超过石油进口额,成为贸易逆差的最大来源,占全球芯片需求量的45%以上。在这一形势下,以美国为首的欧美国家却不断通过“贸易摩擦”、各种制裁和禁运,对出口到中国的芯片特别是高端芯片“卡脖子”。 DSP(Digital Signal Processor,数字信号处理器)是一类嵌入式通用可编程微处理器,主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理,是各类嵌入式系统的“大脑”,应用十分普遍。DSP与CPU(中央处理器)、GPU

  • 31
    2024-01

    国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片,布局高端智能座舱领域

    国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片,布局高端智能座舱领域

    为满足广大乘用车供应商和主机厂对座舱音频系统升级的紧迫需求,国芯科技针对新能源汽车市场,于近日成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001,并规划了完整的系列化产品。 CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片,专为车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景而设计,芯片在满足极低时延、高浮点性能和多通道信号处理需求的同时,也可广泛应用于工业、交通等领域,满足高可靠性的信号处理或实时控制需求。 芯片架构图 方案框图 在FIR/IIR/