ADI亚德诺半导体全称为亚德诺半导体技术有限公司(analog devices, inc. )简称adi。是一家专营半导体传感器和信号处理ic的卓越的供应商,adi将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱,并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。亚德诺半导体是业界广泛认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商,模拟器件公司发展、生产、销售高性能模拟、数字和混合信号ic,用于各类信号处理,目前在模拟、数字信号处理用的精密高性能ic方面居领先地位。主要产品包括系统及ic和通用标准线性ic,此外也生产采用组装产品技术生产的器件产品。adi生产的数字信号处理芯片(dsp:digital singal processor),代表系列有 adsp sharc 211xx (低端领域),adsp tigersharc 101,201,....(高端领域),adsp blackfin 系列(消费电子领域). 公司总部设在美国马萨诸塞州的norwood市,下属几个产品分部:即计算机产品分部、通讯分部、交通和工业产品分部、标准产品分部和加速计(accelerometer)分部。 模拟器件公司在全球拥有多个设计中心,分别位于新汉普郡州nashua、新泽西州的somerset、德克萨斯州的austin、华盛顿的vancouver、以色列、印度等。生产据点位于马萨诸塞州、北卡来罗纳州、加州、以色列、菲律宾,台湾有该公司的一个检测工厂。1、放大器和比较器 更高性价比……更多选择,设计更轻松。作为设计人员,当然需要选择符合设计要求的可靠器件。analog devices,inc.,(adi公司)还提供丰富的比较器产品,适合各种不同的应用。 音频放大器 比较器 电流检测放大器 差动放大器 差分放大器 高速运算放大器 仪表放大器 隔离放大器 对数放大器和检测器 运算放大器 精密运算放大器(vos <=500 ?v) rf和if放大器 rf/if衰减器
ga/滤波器 可变增益放大器 视频放大器、缓冲器和滤波器
2、模拟微控制器 adi公司的精密模拟微控制器集成精密模拟功能,如高分辨率adc和dac、基准电压源、温度传感器和一系列其它外设等,以及工业标准微控制器和闪存。aduc7xxx arm7tdmi?系列集成了12/16/24位adc、12位dac、闪存、sram和一系列数字外设,适合工业、仪器仪表、医疗、通信和汽车应用。aduc8xx系列是率先集成真12位至24位模拟精密、在线可重复编程flash
存储器和片内8052内核的微控制器。
2024-02-09
使用ARM架构芯片最容易遇到的问题包括: 内存管理单元(MMU)配置问题:ARM芯片的MMU是用于管理虚拟内存和物理内存之间映射的单元,如果配置不当可能会导致系统崩溃或程序行为异常。异常处理问题:ARM芯片的异常处理机制可以捕获一些系统错误,但如果处理不当或者没有正确的异常处理程序,可能会导致系统崩溃或程序行为异常。中
2024-08-05
标题:ADI亚德诺AD5628ARUZ-2IC DAC:12BIT V-OUT 16TSSOP技术与应用方案解析 ADI亚德诺的AD5628ARUZ-2IC DAC是一款高性能的12位电压输出型DAC(数字模拟转换器)。它采用先进的CMOS技术,具有16个独立通道,适用于各种应用领域,如音频、视频、控制和测量等。这款芯
2024-02-13
德州仪器(TI)是一家全球知名的半导体公司,生产各种高性能的集成电路(IC)产品。其中,TPS5430DDAR是一款广受欢迎的降压型DC-DC电源芯片,具有出色的性能和广泛的应用场景。 一、TPS5430DDAR的功能和特点 TPS5430DDAR是一款高性能的降压型DC-DC电源芯片,能够将较高的输入电压转换为较低的
2024-02-11
近日,紫光展锐高性能5G SoC T820与百度飞桨完成了I级兼容性测试,这是基于Paddle Lite工具的测试。测试结果显示,双方兼容性表现良好,整体运行稳定。这是紫光展锐加入百度“硬件生态共创计划”后的阶段性成果。 本次I级兼容性测试完成了计算机视觉技术领域3个模型的验证。经过双方联合严格测试,紫光展锐T820在
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-04 近日,据供应链透露,由于 AI应用带动钽电容 需求大增,被动元件大厂国巨集团旗下 基美(Kemet) 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨,相较第一波,调涨的客户从代理商扩及直销客户,范围更广,新价格将于11月1日生效。供应链透露,涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出,电子行业上游呈现“通胀”趋势,AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”
2025-10-30 10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易: Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行 Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为 美国顶尖的射频(RF)芯片供应商 ,核心服务苹果等智能手机厂商。 交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前
2025-10-29 10 月 28 日消息, 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示,公司当季营收为 31.7 亿美元,同比下降 2%,但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流(FCF)为 5.09 亿美元,低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此,恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税,促使车厂扩大在美布局
2025-11-16 标题:ADI亚德诺LTC2171CUKG-14#PBFIC ADC 14BIT PIPELINED 52QFN技术详解及方案介绍 一、技术概述 ADI亚德诺的LTC2171CUKG-14#PBFIC是一款高性能的14位并行数字转换器(ADC),采用PIPELINED架构,具有高速、高精度、低噪声等优点。PIPELINED架构是一种先进的数据处理方式,通过预先
2025-11-14 标题:ADI亚德诺AD9245BCPZ-80IC ADC 14BIT PIPELINED 32LFCSP技术解析与方案介绍 ADI亚德诺的AD9245BCPZ-80IC ADC是一款具有卓越性能的14BIT PIPELINED 32LFCSP芯片,其独特的架构和先进的技术特点使其在众多应用领域中崭露头角。 首先,PIPELINED技术是其一大亮点。这种技术通
2025-11-13 标题:ADI亚德诺LTC2500IDKD-32#PBFIC ADC 32BIT SAR 24DFN技术与应用方案介绍 ADI亚德诺的LTC2500IDKD-32#PBFIC是一款具有32位分辨率、SAR(逐比)转换器的ADC(模数转换器)芯片,采用24引脚封装形式。该芯片具有高精度、低噪声、低功耗等特点,适用于各种需要精确测量和数据采集的应用领域。 技术特点
2025-11-12 标题:ADI亚德诺AD976BRZIC ADC 16BIT SAR 28SOIC的技术和方案介绍 ADI亚德诺的AD976BRZIC是一款高性能的16位SAR(逐比)ADC(模数转换器),采用28SOIC封装。该产品具有多种技术特点和方案,使其在众多应用领域中具有广泛的应用前景。 技术特点: 1. 高精度:AD976BRZIC具有出色的16位精度,能够提供高
2025-11-11 标题:ADI亚德诺LTC2142IUP-14#PBFIC ADC 14BIT PIPELINED 64QFN:技术解析与方案介绍 随着科技的不断进步,数字模拟转换器(ADC)在各个领域的应用越来越广泛。ADI亚德诺的LTC2142IUP-14#PBFIC是一款高性能的14位并行流水线ADC,采用64引脚QFN封装,具有卓越的性能和出色的可靠性。 技术特点:
2025-11-10 标题:ADI亚德诺LTC2240CUP-12#PBFIC ADC 12BIT PIPELINED 64QFN:技术解析与方案探讨 ADI亚德诺的LTC2240CUP-12#PBFIC是一款高性能的12位并行数据流ADC芯片,采用64引脚QFN封装,具有出色的性能和可靠性。这款ADC芯片采用先进的PIPELINED技术,大大提高了转换速度和数据吞吐量。 PIP
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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