全球半导体市场中的地位和影响力
2024-02-08在全球半导体市场中，ADI亚德诺半导体以其卓越的技术实力和广泛的产品线，发挥着日益重要的角色。作为一家拥有深厚技术积累和广泛客户基础的半导体公司，ADI亚德诺半导体的影响力正在不断扩大。 首先，ADI亚德诺半导体在高性能模拟器件领域具有领先地位。该公司拥有丰富的产品线，包括电源管理芯片、信号链芯片等，广泛应用于通讯、消费电子、工业等领域。凭借其卓越的性能和可靠性，ADI亚德诺半导体的产品在全球范围内得到广泛应用和认可。 其次，ADI亚德诺半导体在技术创新方面始终保持领先地位。该公司不断加大研发
学习STM32的标准库知识需要掌握以下几个方面
2024-02-07掌握STM32的基本知识，包括芯片架构、硬件接口、寄存器等。 熟悉C语言编程。学习STM32标准库的使用方法，包括阅读芯片数据手册，了解芯片硬件接口、寄存器等。下载相应的STM32标准库，并阅读官方文档，了解库函数的使用方法和参数。仿真器配置，选择CMSIS-DAPDebugge Utilities选择UseDebugDriver Settings选项配置。选择cpu型号。 学习STM32标准库的过程需要一定的耐心和实践，需要不断地阅读官方文档和示例代码，并进行实际编程练习。 STM32是意法半
STM32方案项目需要具备哪些条件!
2024-02-07STM32是一种广泛使用的微控制器芯片，用于嵌入式系统、物联网设备等领域。如果要使用STM32做项目，可以按照以下步骤进行： 确定项目需求和目标：在开始项目前，需要明确项目的需求和目标，包括项目的功能、性能、时间等方面的要求。选择适合的芯片：STM32有多种不同的芯片可供选择，根据项目的需求和目标选择适合的芯片。搭建硬件系统：搭建硬件系统，包括电路设计、电源布线、接口定义等。编写代码：使用适合的编程语言和开发工具，编写代码实现项目的功能和性能要求。调试与测试：对代码进行调试和测试，确保项目的正
2023 碳化硅SiC功率半导体市场分析:中国大陆主要厂商业
2024-02-07根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 碳化硅SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体碳化硅SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。 与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。 TrendForce集邦咨询表示，碳化硅Si
博世BOSCH买了一个晶圆厂
2024-02-07德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产，以扩大其碳化硅芯片 (SiC) 的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资 15 亿美元升级 TSI 半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从 2026 年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的 200 毫米晶圆上生产。 在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受 COVID-19 大流行开始的全球半导体短缺影响最严重的行业之一。短缺始于工厂因封锁而关闭或减慢生产，从而扰乱了全球供应链
SIC的封装与测试:技术、方法及其对性能和可靠性的影响
2024-02-06在单片集成回路（SIC）领域，封装和测试是确保其性能和可靠性的关键环节。本文将介绍 SIC 的封装技术和测试方法，并探讨它们对性能和可靠性的影响。 一、SIC 的封装技术 SIC 的封装是指将单片集成电路（IC）固定在塑封料中，以保护 IC 并确保其能够与外部电路连接。常见的 SIC 封装技术包括： 陶瓷封装：陶瓷封装具有优良的绝缘性能和耐高温特性，常用于高可靠性应用。陶瓷封装的工艺包括将 IC 粘贴在基板上，然后用银浆或铜浆进行连接，最后进行密封。金属封装：金属封装具有良好的导热性和电磁屏蔽
SIC(碳化硅)与其他集成电路的比较
2024-02-06在当今的电子技术领域，各种集成电路类型层出不穷，每种都有其独特的优点和应用场景。其中，碳化硅（SIC）集成电路凭借其卓越的性能、低功耗和高效能，正逐渐成为行业关注的焦点。本文将对SIC与其他集成电路在性能、功耗和成本等方面进行比较，以揭示SIC的竞争优势。 一、性能比较 SIC与硅基集成电路相比，具有更高的禁带宽度、临界击穿电场、热导率和饱和速度。这些优异的材料特性使得SIC在高温、高频率和高电压环境下具有出色的性能表现。此外，SIC的导通电阻比硅基材料低，这有助于减少能量损失并提高系统效率。
安森美MMBT3906LT1G:卓越的性能与紧凑的封装
2024-02-06在当今高度自动化的世界中，电子元件的性能和尺寸都显得至关重要。安森美公司，作为全球领先的半导体制造商，一直致力于为市场提供高性能、高可靠性的产品。今天，我们将重点介绍安森美的一款杰出产品：MMBT3906LT1G。 MMBT3906LT1G是一款采用SOT-23封装的晶体管，其卓越的性能和紧凑的封装使其在各种应用中表现出色。SOT-23是一种常见的塑料封装形式，具有小巧的体积和良好的散热性能，非常适合空间受限且需要高可靠性的应用。 MMBT3906LT1G的主要特性包括： 高频性能：该晶体管具
安森美半导体(onsemi)
2024-02-06安森美半导体（onsemi）是一家总部位于美国的全球领先半导体设备和材料制造商。 安森美半导体公司成立于1967年，主要提供用于制造集成电路、平板显示器和太阳能电池等产品的生产工艺装备、材料和相关服务。安森美半导体在全球范围内拥有超过200个办事处和服务中心，并在20多个国家拥有研发、制造、销售和服务团队。安森美半导体 (onsemi) 致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联
Verilog与VHDL:FPGA设计的核心语言
2024-02-05硬件描述语言（HDL）是数字电路和系统设计中的重要工具，它们为设计师提供了一种抽象的方式来描述和实现电路。在众多HDL中，Verilog和VHDL是最常用且具有代表性的两种。这两种语言在FPGA（现场可编程门阵列）设计中发挥着核心作用。 Verilog和VHDL都具备描述数字电路的能力，但它们在语法、设计和实现方法上存在一些差异。 Verilog起源于1984年，由美国国防部开发，最初用于描述模拟电路。随着时间的推移，Verilog逐渐发展成为一种广泛使用的硬件描述语言。Verilog的语法更