根据Trendforce集邦咨询化合物半导体研究办公室的最新报告 碳化硅SiC功率半导体市场分析报告-Part1分析、ON Semi等与汽车、能源行业合作项目的明确化，将推动2023年碳化硅SiC功率元件整体市场规模达到22.8亿美元，年增长41.4%。

与此同时，受益于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预计，到2026年，Sic功率元件市场规模将达到53.3亿美元，其主流应用仍依赖于电动汽车和可再生能源。

Trendforce集邦咨询表示，碳化硅Sic衬底材料的供应仍然限制着工业的发展，尽管STM和ONCe Semi积极推动内部供应，但实际量产过程明显低于预期，因此这些制造商必须从多个渠道寻求稳定的外部供应。

在这种情况下，主要的碳化硅SIC衬底制造商已经加快了生产扩张的步伐，但需要注意的是，它用于汽车main inverter的高质量SiC衬底制造能力仍然掌握在Wolfspeed和其他极少数制造商手中，这也导致了汽车SiC产能的持续紧张。与此同时，以天科合达为代表的中国衬底制造商的迅速崛起也引起了下游领先企业家的关注。随着北京大兴的新工厂进入大规模生产，天科合达的收入规模迅速扩大，并开始在外延片制造上墨水。

目光转向Sic功率元件市场，STM继续保持领先地位，其相关业务在过去一年实现了近7亿美元的收入，而Infineon在工业市场表现出色，并不断扩大汽车客户，而Wolfspeed则寄予8英寸MVF Fab量产，ADI亚德诺半导体，芯片线上商城，模拟芯片为其未来的功率元件业务提供强劲的增长动能。另外值得注意的是，ON Semi近年来迅速抢占市场，发展迅速，这与其结构性战略转型密切相关。

通过对终端应用市场供应链的进一步分析，电动汽车和储能设施市场的快速发展是导致供需失衡的关键因素。 近年来，MOSFET产能也将保持供不应求。在这方面，三安光电、瞻芯、士兰微、纯半导体等中国制造商正在寻找SiC 为了完全实现IDM模式的转变，MOSFET工艺突破，但在开发过程中仍面临诸多障碍。

此外，考虑到仍有许多Fabless制造商参与Sic市场，X-FAB等代工厂也在积极发展相关业务，尤其是台系厂商，继汉磊之后，鸿扬半导体、积亚半导体相继投身其中。此外，吉利汽车投资的新兴一代工业人士芯粤能也引起了市场的广泛关注。其相关项目预计将于今年下半年正式投产。与此同时，该公司的合作伙伴芯聚能实现了车辆规格级SiC功率模块的大规模生产。

当然，碳化硅SIC专用生产设备市场的发展也值得关注。一些关键设备的交货期仍在延长，延伸反应器就是其中之一，这将影响天宇半导体、汉天成等延伸电影供应商的扩展过程，但也为当地设备制造商创造了替代机会。此外，通过最近的ASM、Veeco对LPE和Epiluvac的收购案例表明，国际半导体设备制造商已经意识到碳化硅SIC市场的巨大潜力，并进行了布局。

• ADI亚德诺半导体
• 芯片线上商城
• 模拟芯片
• 碳化硅
• 2023