芯片产品
热点资讯
- ADI亚德诺半导体在物联网(IoT)领域的应用和解决方案
- ADI亚德诺半导体在汽车电子和新能源汽车领域的技术和产品
- ADI亚德诺LTC2641IDD-14#PBFIC DAC 14BIT V-OUT 8DFN的技术和方案介绍
- ADI亚德诺LTC1664CGN#PBFIC DAC 10BIT V-OUT 16SSOP的技术和方案介绍
- ADI亚德诺AD9754ARUZIC DAC 14BIT A-OUT 28TSSOP的技术和方案介绍
- ADI亚德诺LTC1654IGN#PBFIC DAC 14BIT V-OUT 16SSOP的技术和方案介绍
- ADI亚德诺LTC2601CDD-1#PBFIC DAC 16BIT V-OUT 10DFN的技术和方案介绍
- ADI亚德诺LTC1595AIS8#PBFIC DAC 16BIT A-OUT 8SOIC的技术和方案介绍
- ADI亚德诺LTC1658IMS8#PBFIC DAC 14BIT V-OUT 8MSOP的技术和方案介绍
- ADI亚德诺LTC2616IDD#PBFIC DAC 14BIT V-OUT 10DFN的技术和方案介绍
-
11
2024-02
美商务部与英伟达磋商对华AI芯片销售问题
据台湾《经济日报》网站12月12日报道，美国商务部长雷蒙多表示，美国政府正在与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的问题，但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中国企业。她还说，美国政府正在仔细研究英伟达为中国市场开发的三款AI芯片的细节。 在接受路透社采访时，雷蒙多表示：“我们认为英伟达应该向中国销售AI芯片，因为这些芯片大多将用于商业应用。但我们不能允许英伟达出口最复杂、处理能力最强的AI芯片。” 雷蒙多透露，她一周前与英伟达首席执行官黄仁勋进行了对话，黄仁勋表示，“我们不想违反任何规定。只要告诉
-
11
2024-02
ADI亚德诺半导体在汽车电子和新能源汽车领域的技术和产品
标题：ADI亚德诺半导体：汽车电子与新能源汽车领域的创新力量 一、背景 ADI亚德诺半导体，作为全球领先的高性能模拟芯片供应商，一直致力于汽车电子和新能源汽车领域的技术创新。凭借其深厚的技术积累和强大的研发实力，ADI的产品在汽车电子和新能源汽车领域发挥着越来越重要的作用。 二、技术实力 1. 车载电源管理：ADI的电源管理芯片能够有效地管理车载电源，保证车辆的正常运行。例如，其高效能的充电管理芯片能够提高新能源汽车的充电效率。 2. 传感器融合：ADI的传感器融合技术，如摄像头和雷达等传感器
-
10
2024-02
英特尔瞄准大模型市场,一天发布两款新CPU
英特尔在名为”AI 无处不在”的发布会上，明确将中国和美国市场视为AI的两大关键市场，并在硅谷和北京相继举办了发布会。尽管在北京的发布会上，英特尔并未公布备受期待的GPU Gaudi 3的最新进展，但其AI战略重心在中国已逐渐转向引导用户使用CPU产品进行大模型推理。从两款新品的升级点可以看出，英特尔正在强化CPU，同时补充GPU和NPU的短板。 在发布会上，英特尔推出了两款新的CPU产品：一款是针对企业级的云服务器CPU——第五代至强处理器，另一款是针对普通消费者的酷
-
10
2024-02
ADI亚德诺半导体在物联网(IoT)领域的应用和解决方案
标题：ADI亚德诺半导体在物联网（IoT）领域的应用和解决方案 随着物联网（IoT）的飞速发展，ADI亚德诺半导体以其卓越的技术实力和丰富的经验，成为了物联网领域的重要推动者。该公司致力于为物联网设备提供创新的解决方案，以满足不断增长的市场需求。 ADI亚德诺半导体的产品线涵盖了从传感器、微控制器到无线通信模块等多个领域，为物联网设备提供了全方位的支持。在传感器方面，该公司提供了高精度、低噪声的ADC（模数转换器）和DAC（数模转换器），为物联网设备提供了精确的数据采集和处理能力。在微控制器方
-
10
2024-02
青云智算签订大额GPU算力服务协议
青云科技(qingcloud.com)公告披露，其控股子公司北京青云智算科技有限公司(简称“青云智算”)已与客户签订了《GPU算力服务协议》，合同费用总额高达人民币17,032.32万元(含税)。根据协议，青云智算将为客户提供一定数量的GPU算力服务和存储。 公告详细说明，此次交易主要是通过提供满足客户算力需求的算力服务器及存储，向客户提供算力服务。青云科技利用自有技术，通过AI算力平台对相关服务器资源进行整合、集群、调度、运维及分布式存储。值得注意的是，涉及的服务器等主要设备是从外部租赁而来
-
09
2024-02
ADI亚德诺半导体在模拟信号处理领域的优势和特点
ADI亚德诺半导体，全球模拟半导体市场的领导者，以其卓越的技术实力和产品特性，在模拟信号处理领域独树一帜。 首先，ADI亚德诺半导体的产品线丰富，涵盖了广泛的模拟信号处理需求。从高性能的音频和视频处理芯片，到精密的传感器接口芯片，再到复杂的电源管理芯片，ADI的产品都能满足各种应用场景的需求。 其次，ADI的技术实力使其在模拟信号处理领域具有显著的优势。他们拥有深厚的信号处理技术，能够精确地处理各种复杂的模拟信号，提供卓越的性能和出色的质量。此外，他们还拥有先进的制造工艺，能够生产出高精度、低
-
09
2024-02
艾睿、安富利、大联大、文晔元器件分销商最新一季业绩出炉
近日，全球几大元器件分销商陆续发布最新一季财报，其中艾睿销售额87.4亿美元，安富利销售额65亿美元，大联大营收1447.5亿元新台币，文晔科技营收1201亿元新台币。对于下一季度的展望，几大分销商也各有看法。 艾睿：销售额87.4亿美元 据Arrow 发布的2023年第一季度财务数据显示，2023年第一季度销售额为87.4亿美元，同比下降4%。第一季度净收入为2.74亿美元，摊薄后每股4.60美元，而2022年第一季度净收入为3.65亿美元，摊薄后每股5.31美元。 全球元器件第一季度销售额
-
08
2024-02
全球半导体市场中的地位和影响力
在全球半导体市场中，ADI亚德诺半导体以其卓越的技术实力和广泛的产品线，发挥着日益重要的角色。作为一家拥有深厚技术积累和广泛客户基础的半导体公司，ADI亚德诺半导体的影响力正在不断扩大。 首先，ADI亚德诺半导体在高性能模拟器件领域具有领先地位。该公司拥有丰富的产品线，包括电源管理芯片、信号链芯片等，广泛应用于通讯、消费电子、工业等领域。凭借其卓越的性能和可靠性，ADI亚德诺半导体的产品在全球范围内得到广泛应用和认可。 其次，ADI亚德诺半导体在技术创新方面始终保持领先地位。该公司不断加大研发
-
07
2024-02
学习STM32的标准库知识需要掌握以下几个方面
掌握STM32的基本知识，包括芯片架构、硬件接口、寄存器等。 熟悉C语言编程。学习STM32标准库的使用方法，包括阅读芯片数据手册，了解芯片硬件接口、寄存器等。下载相应的STM32标准库，并阅读官方文档，了解库函数的使用方法和参数。仿真器配置，选择CMSIS-DAPDebugge Utilities选择UseDebugDriver Settings选项配置。选择cpu型号。 学习STM32标准库的过程需要一定的耐心和实践，需要不断地阅读官方文档和示例代码，并进行实际编程练习。 STM32是意法半
-
07
2024-02
2023 碳化硅SiC功率半导体市场分析:中国大陆主要厂商业
根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 碳化硅SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体碳化硅SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。 与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。 TrendForce集邦咨询表示，碳化硅Si
-
06
2024-02
SIC的封装与测试:技术、方法及其对性能和可靠性的影响
在单片集成回路（SIC）领域，封装和测试是确保其性能和可靠性的关键环节。本文将介绍 SIC 的封装技术和测试方法，并探讨它们对性能和可靠性的影响。 一、SIC 的封装技术 SIC 的封装是指将单片集成电路（IC）固定在塑封料中，以保护 IC 并确保其能够与外部电路连接。常见的 SIC 封装技术包括： 陶瓷封装：陶瓷封装具有优良的绝缘性能和耐高温特性，常用于高可靠性应用。陶瓷封装的工艺包括将 IC 粘贴在基板上，然后用银浆或铜浆进行连接，最后进行密封。金属封装：金属封装具有良好的导热性和电磁屏蔽
-
06
2024-02
安森美MMBT3906LT1G:卓越的性能与紧凑的封装
在当今高度自动化的世界中，电子元件的性能和尺寸都显得至关重要。安森美公司，作为全球领先的半导体制造商，一直致力于为市场提供高性能、高可靠性的产品。今天，我们将重点介绍安森美的一款杰出产品：MMBT3906LT1G。 MMBT3906LT1G是一款采用SOT-23封装的晶体管，其卓越的性能和紧凑的封装使其在各种应用中表现出色。SOT-23是一种常见的塑料封装形式，具有小巧的体积和良好的散热性能，非常适合空间受限且需要高可靠性的应用。 MMBT3906LT1G的主要特性包括： 高频性能：该晶体管具