青云智算签订大额GPU算力服务协议

青云科技(qingcloud.com)公告披露，其控股子公司北京青云智算科技有限公司(简称“青云智算”)已与客户签订了《GPU算力服务协议》，合同费用总额高达人民币17,032.32万元(含税)。根据协议，青云智算将为客户提供一定数量的GPU算力服务和存储。 公告详细说明，此次交易主要是通过提供满足客户算力需求的算力服务器及存储，向客户提供算力服务。青云科技利用自有技术，通过AI算力平台对相关服务器资源进行整合、集群、调度、运维及分布式存储。值得注意的是，涉及的服务器等主要设备是从外部租赁而来

ADI亚德诺半导体在模拟信号处理领域的优势和特点

ADI亚德诺半导体，全球模拟半导体市场的领导者，以其卓越的技术实力和产品特性，在模拟信号处理领域独树一帜。 首先，ADI亚德诺半导体的产品线丰富，涵盖了广泛的模拟信号处理需求。从高性能的音频和视频处理芯片，到精密的传感器接口芯片，再到复杂的电源管理芯片，ADI的产品都能满足各种应用场景的需求。 其次，ADI的技术实力使其在模拟信号处理领域具有显著的优势。他们拥有深厚的信号处理技术，能够精确地处理各种复杂的模拟信号，提供卓越的性能和出色的质量。此外，他们还拥有先进的制造工艺，能够生产出高精度、低

艾睿、安富利、大联大、文晔元器件分销商最新一季业绩出炉

近日，全球几大元器件分销商陆续发布最新一季财报，其中艾睿销售额87.4亿美元，安富利销售额65亿美元，大联大营收1447.5亿元新台币，文晔科技营收1201亿元新台币。对于下一季度的展望，几大分销商也各有看法。 艾睿：销售额87.4亿美元 据Arrow 发布的2023年第一季度财务数据显示，2023年第一季度销售额为87.4亿美元，同比下降4%。第一季度净收入为2.74亿美元，摊薄后每股4.60美元，而2022年第一季度净收入为3.65亿美元，摊薄后每股5.31美元。 全球元器件第一季度销售额

全球半导体市场中的地位和影响力

在全球半导体市场中，ADI亚德诺半导体以其卓越的技术实力和广泛的产品线，发挥着日益重要的角色。作为一家拥有深厚技术积累和广泛客户基础的半导体公司，ADI亚德诺半导体的影响力正在不断扩大。 首先，ADI亚德诺半导体在高性能模拟器件领域具有领先地位。该公司拥有丰富的产品线，包括电源管理芯片、信号链芯片等，广泛应用于通讯、消费电子、工业等领域。凭借其卓越的性能和可靠性，ADI亚德诺半导体的产品在全球范围内得到广泛应用和认可。 其次，ADI亚德诺半导体在技术创新方面始终保持领先地位。该公司不断加大研发

学习STM32的标准库知识需要掌握以下几个方面

掌握STM32的基本知识，包括芯片架构、硬件接口、寄存器等。 熟悉C语言编程。学习STM32标准库的使用方法，包括阅读芯片数据手册，了解芯片硬件接口、寄存器等。下载相应的STM32标准库，并阅读官方文档，了解库函数的使用方法和参数。仿真器配置，选择CMSIS-DAPDebugge Utilities选择UseDebugDriver Settings选项配置。选择cpu型号。 学习STM32标准库的过程需要一定的耐心和实践，需要不断地阅读官方文档和示例代码，并进行实际编程练习。 STM32是意法半

2023 碳化硅SiC功率半导体市场分析:中国大陆主要厂商业

根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 碳化硅SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体碳化硅SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。 与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。 TrendForce集邦咨询表示，碳化硅Si

SIC的封装与测试:技术、方法及其对性能和可靠性的影响

在单片集成回路（SIC）领域，封装和测试是确保其性能和可靠性的关键环节。本文将介绍 SIC 的封装技术和测试方法，并探讨它们对性能和可靠性的影响。 一、SIC 的封装技术 SIC 的封装是指将单片集成电路（IC）固定在塑封料中，以保护 IC 并确保其能够与外部电路连接。常见的 SIC 封装技术包括： 陶瓷封装：陶瓷封装具有优良的绝缘性能和耐高温特性，常用于高可靠性应用。陶瓷封装的工艺包括将 IC 粘贴在基板上，然后用银浆或铜浆进行连接，最后进行密封。金属封装：金属封装具有良好的导热性和电磁屏蔽

安森美MMBT3906LT1G:卓越的性能与紧凑的封装

在当今高度自动化的世界中，电子元件的性能和尺寸都显得至关重要。安森美公司，作为全球领先的半导体制造商，一直致力于为市场提供高性能、高可靠性的产品。今天，我们将重点介绍安森美的一款杰出产品：MMBT3906LT1G。 MMBT3906LT1G是一款采用SOT-23封装的晶体管，其卓越的性能和紧凑的封装使其在各种应用中表现出色。SOT-23是一种常见的塑料封装形式，具有小巧的体积和良好的散热性能，非常适合空间受限且需要高可靠性的应用。 MMBT3906LT1G的主要特性包括： 高频性能：该晶体管具

Verilog与VHDL:FPGA设计的核心语言

硬件描述语言（HDL）是数字电路和系统设计中的重要工具，它们为设计师提供了一种抽象的方式来描述和实现电路。在众多HDL中，Verilog和VHDL是最常用且具有代表性的两种。这两种语言在FPGA（现场可编程门阵列）设计中发挥着核心作用。 Verilog和VHDL都具备描述数字电路的能力，但它们在语法、设计和实现方法上存在一些差异。 Verilog起源于1984年，由美国国防部开发，最初用于描述模拟电路。随着时间的推移，Verilog逐渐发展成为一种广泛使用的硬件描述语言。Verilog的语法更

ADI亚德诺半导体还发函涨价

近日亚德诺半导体发布涨价通知函,从ADI代理了解到将对超过20年的型号涨价10%~25%不等，从2024年2月4日开始执行。 通知函： 翻译原文内容: 亲爱的 ADI 销售团队。 首先，我希望你和你的家人快乐健康地进入这个假期。我们的客户重视零件长期生产保证的可靠性， ADI 不会淘汰我们控制范围内的零件，这将继续成为我们的竞争优势。为了可持续地维持对客户的供应保证，我们将提高我们的一些老的型号价格，以抵消我们为保持这些老型号的生产而产生的增量成本。这一选择性价格提升将于2024年2月4日生效

STM32F407VET6

STM32F407VET6是一款由ST（意法半导体）生产的单片机（MCU/MPU/SOC），它具有ARM Cortex-M4 CPU内核，最大主频可达168MHz。该芯片的工作电压范围为1.8V~3.6V，程序存储容量为512KB，程序存储器类型为FLASH，RAM总容量为192KB，GPIO端口数量为82。 SMT扩展库是为了拓展STM32F407VET6的功能而设计的，它提供了一系列的函数和工具，使得开发者能够更加方便地使用和控制该单片机。SMT扩展库的构成及特点分析： SMT扩展库主要由

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