芯片资讯
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2024-02
TPS5430DDAR:德州仪器的高性能降压型DC
德州仪器（TI）是一家全球知名的半导体公司，生产各种高性能的集成电路（IC）产品。其中，TPS5430DDAR是一款广受欢迎的降压型DC-DC电源芯片，具有出色的性能和广泛的应用场景。 一、TPS5430DDAR的功能和特点 TPS5430DDAR是一款高性能的降压型DC-DC电源芯片，能够将较高的输入电压转换为较低的输出电压。它具有以下特点和功能： 输入电压范围：TPS5430DDAR的输入电压范围为5.5V至36V，适用于各种不同的电源环境。输出电压范围：该芯片的输出电压范围为1.221V
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2024-02
AMD瞄准AIPC市场 推出全新Ryzen 8040系列笔记
除了在数据中心AI市场攻城略地，AMD还积极拓展AI PC市场。近日，该公司在美国举办的ADVANCING AI活动中宣布，将推出全新的Ryzen 8040系列笔记本电脑处理器，并已开始供货。 AMD CEO苏姿丰在活动中提到，该公司是全球第一个将NPU（神经网络处理器）带进x86处理器的业者。据她介绍，AMD已经与供应链合作，今年已经出货了数百万台搭载Ryzen AI处理器的PC。 包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、Razer等知名OEM厂商都将采用Ryzen 8040系列处理器打造新一代电
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11
2024-02
紫光展锐T820与百度飞桨合格,促进端侧AI融合
近日，紫光展锐高性能5G SoC T820与百度飞桨完成了I级兼容性测试，这是基于Paddle Lite工具的测试。测试结果显示，双方兼容性表现良好，整体运行稳定。这是紫光展锐加入百度“硬件生态共创计划”后的阶段性成果。 本次I级兼容性测试完成了计算机视觉技术领域3个模型的验证。经过双方联合严格测试，紫光展锐T820在MobileNet-V1、ResNet50、SSD-MobileNet-V1模型上的精度、速度等各方面表现满足要求，与百度飞桨的兼容性良好，达到了I级适配互认要求，推理性能可以满
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10
2024-02
英特尔CPU助力AI,支持200亿参数大模型加速
近年来，人工智能的应用领域出现了令人始料未及的趋势，许多传统企业开始选择在CPU平台上落地和优化AI应用。 在制造领域，一些企业开始使用CPU和其他产品组合来构建横跨“云-边-端”的AI缺陷检测方案，以替代传统的人工瑕疵检测方式。这种方案在高度精细且较为耗时的瑕疵检测环节中表现出色，提高了生产效率和产品质量。 此外，亚信科技在其OCR-AIRPA方案中采用了CPU作为硬件平台，实现了从FP32到INT8/BF16的量化，从而在可接受的精度损失下增加了吞吐量并加速了推理。这种方案将人工成本降至原
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10
2024-02
2024年GPU市场展望:英伟达、AMD等国外厂商激战正酣
随着科技的飞速发展，数字芯片在半导体行业中占据了核心地位，市场规模巨大。数字芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片和微控制单元等类型。 人工智能的崛起，使得GPU成为时下最炙手可热的芯片之一。GPU为图形处理而生，其设计特点使其非常适合进行大规模并行计算和高性能计算处理，成为AI计算领域的理想选择。GPU的盛宴仍将持续上演，据Verified Market Research数据统计，2027年全球GPU市场规模有望达到1853.1亿美元，年平均增速高达32.82%。 中国在GPU领域仍需努力，英伟达等
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09
2024-02
使用ARM架构芯片最容易遇到的问题
使用ARM架构芯片最容易遇到的问题包括： 内存管理单元（MMU）配置问题：ARM芯片的MMU是用于管理虚拟内存和物理内存之间映射的单元，如果配置不当可能会导致系统崩溃或程序行为异常。异常处理问题：ARM芯片的异常处理机制可以捕获一些系统错误，但如果处理不当或者没有正确的异常处理程序，可能会导致系统崩溃或程序行为异常。中断处理问题：ARM芯片的中断处理机制可以响应来自外部设备或系统的中断，但如果中断处理程序没有正确地处理中断，可能会导致系统崩溃或程序行为异常。电源管理问题：ARM芯片的电源管理机
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09
2024-02
汽车和工业用新型长距离USB 3
标准通用串行总线或USB连接是在两个设备之间传输数据的行业主流方式。汽车、工业和消费行业应用中大量加入电子元件，刺激了对远距离USB布线产品的需求。为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出两款全新时钟恢复器/信号中继器器件。汽车用EQCO510和工业用EQCO5X31时钟恢复器/信号中继器器件可将USB覆盖范围扩大到15米，实现最大限度覆盖，并兼容USB 3.2第一代超高速协议。 EQCO510和EQCO5X
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07
2024-02
STM32方案项目需要具备哪些条件!
STM32是一种广泛使用的微控制器芯片，用于嵌入式系统、物联网设备等领域。如果要使用STM32做项目，可以按照以下步骤进行： 确定项目需求和目标：在开始项目前，需要明确项目的需求和目标，包括项目的功能、性能、时间等方面的要求。选择适合的芯片：STM32有多种不同的芯片可供选择，根据项目的需求和目标选择适合的芯片。搭建硬件系统：搭建硬件系统，包括电路设计、电源布线、接口定义等。编写代码：使用适合的编程语言和开发工具，编写代码实现项目的功能和性能要求。调试与测试：对代码进行调试和测试，确保项目的正
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07
2024-02
博世BOSCH买了一个晶圆厂
德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产，以扩大其碳化硅芯片 (SiC) 的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资 15 亿美元升级 TSI 半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从 2026 年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的 200 毫米晶圆上生产。 在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受 COVID-19 大流行开始的全球半导体短缺影响最严重的行业之一。短缺始于工厂因封锁而关闭或减慢生产，从而扰乱了全球供应链
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06
2024-02
SIC(碳化硅)与其他集成电路的比较
在当今的电子技术领域，各种集成电路类型层出不穷，每种都有其独特的优点和应用场景。其中，碳化硅（SIC）集成电路凭借其卓越的性能、低功耗和高效能，正逐渐成为行业关注的焦点。本文将对SIC与其他集成电路在性能、功耗和成本等方面进行比较，以揭示SIC的竞争优势。 一、性能比较 SIC与硅基集成电路相比，具有更高的禁带宽度、临界击穿电场、热导率和饱和速度。这些优异的材料特性使得SIC在高温、高频率和高电压环境下具有出色的性能表现。此外，SIC的导通电阻比硅基材料低，这有助于减少能量损失并提高系统效率。
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06
2024-02
安森美半导体(onsemi)
安森美半导体（onsemi）是一家总部位于美国的全球领先半导体设备和材料制造商。 安森美半导体公司成立于1967年，主要提供用于制造集成电路、平板显示器和太阳能电池等产品的生产工艺装备、材料和相关服务。安森美半导体在全球范围内拥有超过200个办事处和服务中心，并在20多个国家拥有研发、制造、销售和服务团队。安森美半导体 (onsemi) 致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联
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05
2024-02
FPGA的繁荣:科通技术与莱迪思引领市场变革
在科技发展的浪潮中，FPGA芯片以其独特的灵活性和高性能，已经渗透到各个行业领域，从传统的网络通信、存储，到工业自动化、车载系统，再到新兴的AI和视频图像处理等，其应用场景之广泛，几乎无所不在。据预测，未来10年全球对FPGA的需求将达到惊人的100亿片，是过去10年的两倍。 全球FPGA市场呈现出强劲的增长势头。数据显示，2020-2021年，全球FPGA市场的增长率高达16%，预计到2027年，该市场将以12%的年复合增长率持续增长，整体规模将达到130亿美元。而在中国市场，这一增长趋势更