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06
2024-02
SIC的封装与测试:技术、方法及其对性能和可靠性的影响
在单片集成回路(SIC)领域,封装和测试是确保其性能和可靠性的关键环节。本文将介绍 SIC 的封装技术和测试方法,并探讨它们对性能和可靠性的影响。 一、SIC 的封装技术 SIC 的封装是指将单片集成电路(IC)固定在塑封料中,以保护 IC 并确保其能够与外部电路连接。常见的 SIC 封装技术包括: 陶瓷封装:陶瓷封装具有优良的绝缘性能和耐高温特性,常用于高可靠性应用。陶瓷封装的工艺包括将 IC 粘贴在基板上,然后用银浆或铜浆进行连接,最后进行密封。金属封装:金属封装具有良好的导热性和电磁屏蔽
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06
2024-02
安森美MMBT3906LT1G:卓越的性能与紧凑的封装
在当今高度自动化的世界中,电子元件的性能和尺寸都显得至关重要。安森美公司,作为全球领先的半导体制造商,一直致力于为市场提供高性能、高可靠性的产品。今天,我们将重点介绍安森美的一款杰出产品:MMBT3906LT1G。 MMBT3906LT1G是一款采用SOT-23封装的晶体管,其卓越的性能和紧凑的封装使其在各种应用中表现出色。SOT-23是一种常见的塑料封装形式,具有小巧的体积和良好的散热性能,非常适合空间受限且需要高可靠性的应用。 MMBT3906LT1G的主要特性包括: 高频性能:该晶体管具
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2024-02
Verilog与VHDL:FPGA设计的核心语言
硬件描述语言(HDL)是数字电路和系统设计中的重要工具,它们为设计师提供了一种抽象的方式来描述和实现电路。在众多HDL中,Verilog和VHDL是最常用且具有代表性的两种。这两种语言在FPGA(现场可编程门阵列)设计中发挥着核心作用。 Verilog和VHDL都具备描述数字电路的能力,但它们在语法、设计和实现方法上存在一些差异。 Verilog起源于1984年,由美国国防部开发,最初用于描述模拟电路。随着时间的推移,Verilog逐渐发展成为一种广泛使用的硬件描述语言。Verilog的语法更
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05
2024-02
ADI亚德诺半导体还发函涨价
近日亚德诺半导体发布涨价通知函,从ADI代理了解到将对超过20年的型号涨价10%~25%不等,从2024年2月4日开始执行。 通知函: 翻译原文内容: 亲爱的 ADI 销售团队。 首先,我希望你和你的家人快乐健康地进入这个假期。我们的客户重视零件长期生产保证的可靠性, ADI 不会淘汰我们控制范围内的零件,这将继续成为我们的竞争优势。为了可持续地维持对客户的供应保证,我们将提高我们的一些老的型号价格,以抵消我们为保持这些老型号的生产而产生的增量成本。这一选择性价格提升将于2024年2月4日生效
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04
2024-02
STM32F407VET6
STM32F407VET6是一款由ST(意法半导体)生产的单片机(MCU/MPU/SOC),它具有ARM Cortex-M4 CPU内核,最大主频可达168MHz。该芯片的工作电压范围为1.8V~3.6V,程序存储容量为512KB,程序存储器类型为FLASH,RAM总容量为192KB,GPIO端口数量为82。 SMT扩展库是为了拓展STM32F407VET6的功能而设计的,它提供了一系列的函数和工具,使得开发者能够更加方便地使用和控制该单片机。SMT扩展库的构成及特点分析: SMT扩展库主要由
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2024-02
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2024-01
DSP芯片在金融领域的应用
随着数字信号处理(DSP)技术的不断发展,DSP芯片已经广泛应用于各种领域,其中包括金融领域。本文将介绍DSP芯片在金融领域的一些应用。 电子支付 DSP芯片在电子支付领域中有着广泛的应用。支付终端设备,如POS机和个人数字助理(PDA)等,都使用了DSP芯片。这些设备需要处理大量的数据和信号,以确保安全、快速的支付和结算。DSP芯片可以执行复杂的算法,对数据进行加密和解密,以保护支付过程中的数据安全。 金融交易 在金融交易中,DSP芯片也被广泛使用。交易员需要快速地处理大量的市场数据,以便做

