AMD看好小芯片和软件优化解决功耗问题
2024-02-11AMD公司的首席技术官Mark Papermaster制定了一份未来两年的发展计划。 在过去的几年里，随着摩尔定律的逐步放缓，以及为了支持更高处理性能而需要更高的功率，半导体器件的发热量正在变得越来越严重。 正因为如此，芯片制造商必须在芯片的设计和制造方式上发挥创意，以确保即使总功率有所增长，也能将能效控制在合理水平。在接受采访时，AMD公司的首席技术官Mark Papermaster表示，对于芯片设计师们来说，仅仅将更多晶体管、封装到芯片中并不意味着一切就绪了。 “现在不能再继续这么粗暴地解
AMD工程师如何优化芯片性能,提高产品竞争力
2024-02-11随着半导体技术的不断发展，芯片的性能优化已经成为AMD工程师们关注的重点。为了提高产品的竞争力，AMD的工程师们需要不断优化芯片的性能，确保产品在各种应用场景下都能够稳定运行。 一、功耗优化 随着芯片规模的不断扩大和性能的不断提升，功耗问题已经成为制约芯片性能的重要因素之一。AMD的工程师们需要采用先进的制程技术和低功耗设计理念，不断优化芯片的功耗性能。例如，采用更先进的制程技术可以减少晶体管的漏电流，从而降低芯片的功耗；采用更合理的电源管理策略可以避免不必要的功耗浪费。 二、散热优化 散热问
AMD芯片的最新进展:引领混合架构潮流与AI计算新篇章
2024-02-11AMD的Zen 4架构和Zen 4c架构的混合设计已在部分处理器中得到应用，这种设计兼顾了高性能和高效能。尽管官方对这一设计的细节保持了一定的神秘感，但AMD承诺将根据用户反馈逐步改进这一架构。目前，AMD混合架构产品已有六款型号上市，包括Ryzen 9 8945HS等高端型号。 AMD AM5平台：承诺长期支持 在处理器接口方面，AMD对AM5平台做出了长期承诺，表示该平台将至少使用到2025年。这一承诺为处理器用户提供了稳定性和兼容性的保证，使得他们可以放心地升级和扩展其系统。 锐龙800
台积电满负荷运转,AMD寻求其他供应链完善AI芯片供应
2024-02-11据报道，尽管台积电的产能已经满载，AMD正在积极寻求其他供应商合作，以进一步完善其AI芯片供应体系。由于台积电的CoWoS封装生产线需要6至9个月的建设时间，AMD选择与其他具有类似能力的服务提供商合作，以加速其AI加速卡产品的生产。 据悉，日月光投控、力成、京元电子及华邦电子可能是AMD的潜在合作伙伴。AMD预计其AI芯片营收今年将达到20亿美元，并指出未来四年AI芯片市场规模的年复合成长率将达到70％，到2027年将达到4,000亿美元。 台积电已将其CoWoS部分委外运作一段时间，主要针
AMD宣布R7 5700X3D大缓存处理器
2024-02-11AMD将在下周的CES上发布新的R7 5700X3D处理器，这款产品从命名上来看将是R7 5800X3D的低频版。据海外电商平台的信息，R7 5700X3D的加速频率为4.1GHz，较R7 5800X3D低0.4GHz。 R7 5800X3D于2022年4月推出，采用7nm制程工艺和“Zen 3”核心架构，拥有8核16线程，游戏高速缓存（L2+L3）达100MB，基础频率为3.4GHz，加速频率可达4.5GHz。凭借3D V-Cache缓存技术，AMD锐龙7 5800X3D游戏处理器的游戏性能
AMD Ryzen8000G系列:引领AIPC时代
2024-02-11AMD在2024年的CES上发布了AMD Ryzen8000G系列处理器，这款产品面向AI PC时代，强调其搭载的XDNA NPU加速技术。该系列以Zen4核心、RDNA3图形和新的XDNA NPU为特色，尤其在本地AI推理方面表现出色。Ryzen8040系列为主流桌面提供了更新，并引入了一些更经济的选择。 在新系列中，Ryzen78700G和Ryzen58600G配备了Ryzen AI NPU，而Ryzen58500G和Ryzen38300G则不具备该功能。对于消费者来说，更希望AMD能够更
兆芯学习Intel/AMD,提升国产x86 CPU性能
2024-02-10兆芯，作为国产化的x86 CPU处理器厂商，正在积极向Intel和AMD两大巨头学习。近期，兆芯向Linux内核加入了一项名为”preferred cores”（优选核心）的功能，旨在从多个核心中挑选出体质更好、能达到更高频率的核心，从而提升单核性能。 这一功能依赖于ACPI CPUFreq驱动和CPPC驱动中的cppc_get_highest_perf函数。驱动会检测每个核心的频率，识别出最佳核心，并优先让它们执行对单核性能敏感的负载。这种策略已经被Intel和AMD
Xilinx赛灵思和AMD
2024-02-06Xilinx赛灵思公司成立于 1984年，由Intel前副总裁and President of Advanced Micro Devices, Texas Instruments, and Infineon Technologies创办人Jerry Sanders，以及数名来自仙童、ATT贝尔实验室和John Kurtz的工程师共同创办。创办之初，公司名为SIVIS，致力于研发半导体存储器。 在创始之初，Jerry Sanders领导的团队面临了技术上的多重挑战，其中包括设计具有低功耗、高性能
AMD赛灵思工程师为你解答几种常见的SEM IP冲突
2024-02-01AMDxilinx赛灵思工程师为你解答几种常见的SEM IP冲突作者：Ivy Guo，AMD赛灵思工程师SEM IP是一种比较特殊的IP。它的基本工作就是不停地后台扫描检测FPGA配置RAM中的数据… 第一概述 苹果iPhone 6s智能手机于2015年9月推出。这款手机配备4.70英寸触摸屏显示器，分辨率为750×1334像素，像素密度为每英寸326像素（ppi），宽高比为16：9。苹果iPhone 6s采用1.84GHz双核A9处理器。它带有2GB的RAM。苹果iPhone 6
AMD处理器去“Taiwan”字样的原因
2024-01-31据外媒报道，AMD近期删除了所有锐龙7000系列处理器表面的“Diffused in Taiwan”字样，官方也予以了证实。 AMD处理器表面一般都会印刷核心产地、封装地，比如“Diffused in Taiwan”代表核心芯片是在中国台湾(台积电)生产的，“Made in Malaysia”则代表在马来西亚完成最终封装。 锐龙7000系列发布初期，芯片表面都会印有这两行标记，但是后来的新型号都去掉了Diffused in Taiwan，只印有Made in Malaysia或者Made in