据宝安日报报道，近日，深圳宝安区正式发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023-2025年）》（以下简称《实施方案》），提出到2025产值破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业。 半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。其中芯片制造更是被誉为“工业皇冠”上的明珠，是各国各地都在抢占的工业制高点，在“广东强芯”行动背景下，深圳成为广东发展半导体与集成电路产业“第

12 月 13 日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了《年终总半导体设备预测报告》。报告预测，今年年底全球半导体制造设备销售额将达到 1000 亿美元，较 2022 年的 1074 亿美元下降 6.1%。然而，SEMI 认为需求疲软的局面不会持续太久，并预测半导体设备投资将从 2024 年开始反弹，2025 年全球半导体设备销售额将达到 1240 亿美元的新高。 按细分市场来区分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模 / 掩模版设备在内的半导体设备在 2022 年创下 940 亿美元的新高之后，2

在2020年中国进口各类芯片的总额攀升至3800亿美元，连续6年超过石油进口额，成为贸易逆差的最大来源，占全球芯片需求量的45%以上。在这一形势下，以美国为首的欧美国家却不断通过“贸易摩擦”、各种制裁和禁运，对出口到中国的芯片特别是高端芯片“卡脖子”。 DSP（Digital Signal Processor，数字信号处理器）是一类嵌入式通用可编程微处理器，主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理，是各类嵌入式系统的“大脑”，应用十分普遍。DSP与CPU（中央处理器）、GPU

近期有消息称，群创成功获取NXP与STMicroelectronics两家IDM厂商的电源IC面板级封装订单，其将有望于今年下半年试产并发货。针对此事，群创并未作出回应。 据了解，群创已制定一系列战略规划，包括率先采用芯片优先及RDL（晶圆重布制程）的FOPLP工艺，利用公司位于中国台湾南部的3.5代工厂进行生产，这不仅实现了资产的有效利用，且该旧厂完成折旧后的盈利能力有所提升，相较于面板更具优势。群创总经理杨柱祥表示，生产良率持续保持稳定，已被客户认可并开展送样测试，目前正与终端生产商深入研

据知情人士透露，特斯拉已通知供应商，预计从2025年年中起生产一款名为“Redwood”的新型大众市场电动车，这是一种紧凑型跨界车。 特斯拉首席执行官马斯克长期以来一直致力于研发价格亲民的电动汽车及自动驾驶机器人出租车，这些车型预计将在下一代更经济的电动汽车平台上推出。其中包括售价约2.5万美元的入门级车型，旨在同更低价的燃油车竞争。 马斯克原计划在2020年交付一款售价2.5万美元的汽车，后因故推迟，不久前又予以恢复生产。特斯拉最便宜的车型——Model 3轿车现今在美定价接近3.9万美元。

电子发烧友网报道（文/黄山明）随着物联网技术的发展，智能家居市场正在迅速增长。RISC-V作为一种开源的指令集架构，具有模块化、可扩展、易定制的优势，非常适合应用于智能家居领域。在智能家居中，各种设备需要连接互联网，进行数据传输和处理，因此需要高性能、低功耗的处理器。RISC-V由于其开放性和灵活性，可以针对不同的应用场景进行定制化设计，满足智能家居设备对性能和功耗的要求。RISC-V芯片有望在2025年增至800亿作为当前流行的一种精简指令集，RISC起源于美国加州大学伯克利分校的EECS部

近日，Intel正式公布了2023至2025年的Xeon处理器产品路线图。根据此计划，未来几年将会推出Emerald Rapids、Granite Rapids和Sierra Forest以及Clearwater Forest等P核心/E核心系列产品。 Intel正式公布了2023至2025年的Xeon处理器产品路线图。根据此计划，未来几年将会推出Emerald Rapids、Granite Rapids和Sierra Forest以及Clearwater Forest等P核心/E核心系列产品